作者：深圳市英能電氣有限公司
時(shí)間：2023-05-10
真空磁控濺射技術(shù)（Magnetron sputtering）是一種利用較高能量的離子或中性粒子對(duì)固體靶材表面進(jìn)行沖擊、濺射出原子或離子，并在靶材表面或基材上形成一層薄膜的方法。在真空環(huán)境下，將靶材和基材放置于磁控濺射裝置中，通過加入較高能量的離子或中性粒子，使這些離子在靶材表面上擊中，將其擊出原子或離子。通過不斷地搜集，在基材上形成薄膜。這種濺射薄膜技術(shù)可以被用于廣泛的應(yīng)用程序中，比如微電子、光學(xué)、傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域。
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