作者：深圳市英能電氣有限公司
時間：2022-11-15
PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理氣相沉積，分為：真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。我們通常所說的PVD鍍膜，指的就是真空離子鍍膜和真空濺射鍍；通常說的NCVM鍍膜，就是指真空蒸發(fā)鍍膜。使用到的電源主要有中頻磁控濺射電源、脈沖偏壓電源、單極性脈沖磁控濺射電源等。
真空蒸鍍基本原理：在真空條件下，使金屬、金屬合金等蒸發(fā)，然后沉積在基體表面上，蒸發(fā)的方法常用電阻加熱，電子束轟擊鍍料，使蒸發(fā)成氣相，然后沉積在基體表面，歷史上，真空蒸鍍是PVD法中使用最早的技術(shù)。
濺射鍍膜基本原理：充氬（Ar）氣的真空條件下，使氬氣進(jìn)行輝光放電，這時氬（Ar）原子電離成氬離子（Ar），氬離子在電場力的作用下，加速轟擊以鍍料制作的陰極靶材，靶材會被濺射出來而沉積到工件表面。濺射鍍膜中的入射離子，一般采用輝光放電獲得，在l0-2Pa～10Pa范圍，所以濺射出來的粒子在飛向基體過程中，易和真空室中的氣體分子發(fā)生碰撞，使運(yùn)動方向隨機(jī)，沉積的膜易于均勻。
離子鍍基本原理：在真空條件下，采用某種等離子體電離技術(shù)，使鍍料原子部分電離成離子，同時產(chǎn)生許多高能量的中性原子，在被鍍基體上加負(fù)偏壓。這樣在深度負(fù)偏壓的作用下，離子沉積于基體表面形成薄膜。
針對蒸發(fā)鍍膜技術(shù)，我們有清洗工件表面的離子源電源；針對濺射鍍膜技術(shù)我司研發(fā)了中頻磁控濺射電源、脈沖偏壓電源、單極性脈沖磁控濺射電源；針對離子鍍膜技術(shù)我司精心設(shè)計(jì)了脈沖偏壓電源和雙極脈沖偏壓電源，能基本解決行業(yè)內(nèi)遇到的一些問題，有問題歡迎隨時了解咨詢，您的滿意是我們不皆的動力。
