作者：深圳市英能電氣有限公司
時間：2024-07-08
磁控濺射的種類主要包括以下幾種：
直流磁控濺射(DC Magnetron Sputtering)：
在直流電場下，通過以靶材為陰極的方式，產生靶材表面的離子化，再將離子加速后轟擊基板，形成相應的薄膜。
射頻磁控濺射(RF Magnetron Sputtering)：
利用射頻交變電場和靶材表面離子化二次放電的機制進行濺射，具有高離子密度、均勻載流、高生產效率等特點。
高功率脈沖磁控濺射(High Power Pulse Magnetron Sputtering)：
利用高能量脈沖放電方式來產生短時高功率的等離子體，得到高質量的薄膜材料。
懸浮靶磁控濺射(Suspended Target Magnetron Sputtering)：
將靶材懸浮在氣體中，通過外加磁場，使靶材受力的平均方向與離子轟擊方向垂直，形成薄膜。
離子束濺射(Ion Beam Sputtering)：
在真空環境下，通過發射離子束轟擊靶材表面，以獲得高質量、高純度、厚度均勻和優良附著性的薄膜等。
磁控濺射技術中，不同種類的濺射方法各有其特點和應用范圍。例如，直流磁控濺射因其設備簡單、易于控制而得到廣泛應用;射頻磁控濺射則適用于制備高質量、高均勻性的薄膜;高功率脈沖磁控濺射則因其能夠產生高質量的薄膜材料而備受關注。
此外，磁控濺射還包括平衡式和非平衡式靶源，其中平衡式靶源鍍膜均勻，多用于半導體光學膜;非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結合力強，多用于磨損裝飾膜。磁控陰極按照磁場位形分布不同，又可分為平衡態磁控陰極和非平衡態磁控陰極，它們各有其特點和應用場景。
總之，磁控濺射的種類多樣，可以根據不同的需求和應用場景選擇合適的濺射方法。
深圳市英能電氣有限公司是一家集真空鍍膜電源/PVD鍍膜電源的研發、生產與銷售為一體的高科技企業，主要產品：中頻磁控濺射電源、單極性脈沖偏壓電源/雙極性脈沖偏壓、直流偏壓電源、直流磁控濺射電源、單極性脈沖磁控濺射電源，陽極電源、離子源電源、弧電源、高功率脈沖磁控濺射電源，HIPIMS電源等。已獲高新技術企業、iso9001認證，擁有專利多份。產品已獲得ce、rohs認證。專注提供真空鍍膜電源及工業控制領域的解決方案。咨詢熱線：137-1700-7958
