作者：深圳市英能電氣有限公司
時間：2022-11-15
PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理氣相沉積，分為：真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。我們通常所說的PVD鍍膜，指的就是真空離子鍍膜和真空濺射鍍；通常說的NCVM鍍膜，就是指真空蒸發鍍膜。使用到的電源主要有中頻磁控濺射電源、脈沖偏壓電源、單極性脈沖磁控濺射電源等。
真空蒸鍍基本原理：在真空條件下，使金屬、金屬合金等蒸發，然后沉積在基體表面上，蒸發的方法常用電阻加熱，電子束轟擊鍍料，使蒸發成氣相，然后沉積在基體表面，歷史上，真空蒸鍍是PVD法中使用最早的技術。
濺射鍍膜基本原理：充氬（Ar）氣的真空條件下，使氬氣進行輝光放電，這時氬（Ar）原子電離成氬離子（Ar），氬離子在電場力的作用下，加速轟擊以鍍料制作的陰極靶材，靶材會被濺射出來而沉積到工件表面。濺射鍍膜中的入射離子，一般采用輝光放電獲得，在l0-2Pa～10Pa范圍，所以濺射出來的粒子在飛向基體過程中，易和真空室中的氣體分子發生碰撞，使運動方向隨機，沉積的膜易于均勻。
離子鍍基本原理：在真空條件下，采用某種等離子體電離技術，使鍍料原子部分電離成離子，同時產生許多高能量的中性原子，在被鍍基體上加負偏壓。這樣在深度負偏壓的作用下，離子沉積于基體表面形成薄膜。
針對蒸發鍍膜技術，我們有清洗工件表面的離子源電源；針對濺射鍍膜技術我司研發了中頻磁控濺射電源、脈沖偏壓電源、單極性脈沖磁控濺射電源；針對離子鍍膜技術我司精心設計了脈沖偏壓電源和雙極脈沖偏壓電源，能基本解決行業內遇到的一些問題，有問題歡迎隨時了解咨詢，您的滿意是我們不皆的動力。
